陶瓷、半導體以及多層膜截面透射電鏡試樣的制樣方法
發布日期：2012-07-21
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（1）塊狀樣切成約0.3mm厚的均勻薄片； （2）均勻薄片用石蠟粘貼于超聲波切割機樣品座上的載玻片上； （3）用超聲波切割機沖成Ф3mm 的圓片； （4）用金剛砂紙機械研磨到約100μm厚； （5）用磨坑儀在圓片中央部位磨成一個凹坑，凹坑深度約50~70μm，凹坑目的主要是為了減少后序離子減薄過程時間，以提高最終減薄效率； （6）將潔凈的、已凹坑的Ф3mm 圓片小心放入離子減薄儀中，根據試樣材料的特性，選擇合適的離子減薄參數進行減薄；通常，一般陶瓷樣品離子減薄時間需2~3天；整個過程約5天。 注意事項： （1）凹坑過程試樣需要精確的對中，先粗磨后細磨拋光，磨輪負載要適中，否則試樣易破碎； （2）凹坑完畢后，對凹坑儀的磨輪和轉軸要清洗干凈； （3）凹坑完畢的試樣需放在丙酮中浸泡、清洗和涼干； （4）進行離子減薄的試樣在裝上樣品臺和從樣品臺取下這二過程，需要非常的小心和細致的動作，因為此時Ф3mm薄片試樣的中心已非常薄，用力不均或過大，很容易導致試樣破碎。 （5）需要很好的耐心，欲速則不達。
