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對于硬材料如半導體、薄膜、多層膜等材料而言，進行超薄切片之前的包埋過程是非常重要的，尤其是對于需要確定方向的多層膜材料。薄膜材料首先是通過將一個WC硬質合金針尖壓人薄膜材料表面，然后朝表面方向用力形成一個臺階狀「微樣品」，然后將給微樣品進行包埋，其包埋要點如下:

1)選擇“最好”的微樣品即邊緣越尖銳，且微樣品有越多尖頂的為最佳;

2)將微樣品鍍層朝下放置在平板膜上，最好的勸緣朝平板膜的尖端;

3)將Spurrs粘度包埋劑從平板膜的后端倒入;

4)為每個要包埋的試樣至少準備一個空的Spurrs包埋塊;

5)將包埋塊以65℃到了70℃的溫度條件凝固一整晚;

6)帶凝固后的包埋塊冷卻，輕輕從范本中取出;

7)將一個空的平板塊與樣品塊緊挨放在一起，中間夾入一張標簽放入一個圓形包埋范本中;

8)填入Spurrs粘度包埋劑，同時避免空氣吸入;

9)將包埋塊以65℃到7O℃的溫度條件凝固一整晚

來源：

Phil Swab,Unity Semiconductor,Sunntvale,CA,USA

李小軍，上海交通大學